그들은 모두 고온 소결 유형 페이스트입니다. 관련된 제품에는 소결 은 페이스트, 금 페이스트, 은 팔라듐 페이스트, 은 백금 페이스트, 저항 페이스트, 전도성 접착제, 중간 페이스트, 유리 페이스트를 포함한 Al2O3/AlN 기판용 페이스트 시리즈가 포함됩니다. , 금 분말, 팔라듐 분말, 이산화 루테늄 분말, 배선용은 팔라듐 합금 분말.

도체 페이스트는 후막 도체를 제조하는 데 사용되며, 상호 연결 라인, 다층 배선, 마이크로스트립 라인, 용접 영역, 후막 저항 말단, 후막 정전 용량 플레이트 및 후막 회로의 낮은 저항 값을 형성합니다. 용접 영역은 개별 구성 요소, 장치 및 외부 리드를 용접하거나 붙여넣는 데 사용되며 때로는 전체 기판의 캡슐화를 달성하기 위해 금속 덮개를 용접하는 데 사용됩니다. 후막 전도체는 다양한 용도가 있으며 이러한 요구를 모두 충족하는 하나의 페이스트가 없으므로 다양한 전도체 페이스트가 사용됩니다. 도체 페이스트의 일반적인 요구사항은 높은 전도성, 강한 접착력, 노화 방지,{0}}저비용 및 쉬운 용접입니다. 일반적인 도체 페이스트의 금속은 금 또는 금{1}}백금, 팔라듐-금, 팔라듐-은, 백금{4}}은 및 팔라듐-구리{{ 6}}실버.

제품 매개변수

유형	이름	시트 저항(mΩ/밀)	훌륭함（μm）	용접성	부착（N/22mm,스트립）
유형	이름	시트 저항(mΩ/밀)	훌륭함（μm）	용접성	부착（N/22mm,스트립）
후막 회로용 은 도체 페이스트	마나{0}}Ag1110	＜5	10 이하	훌륭한	>40
후막 회로용 은백금 도체 페이스트	마나{0}}AgPt2110	<>	10 이하	훌륭한	>40
후막 회로용 은 팔라듐 도체 페이스트	마나{0}}AgPd3000	3-5	10 이하	훌륭한	>40
	마나{0}}AgPd3001	4-8	10 이하	훌륭한	>40
	마나{0}}AgPd3002	10-14	10 이하	훌륭한	>40
	마나{0}}AgPd3003	12-16	10 이하	훌륭한	>40
	마나{0}}AgPd3004	15-20	10 이하	훌륭한	>40

말: 고객 요구 사항에 따라 맞춤형 지원

제품 기능

무연,{0}크롬{1}}무함유,수은{2}}무함유,RoHS 준수.

우수한 인쇄성, 전도성 및 접착력.

좋은 내후성 및 화학적 안정성.

저항 값은 동일한 시리즈의 은 페이스트로 임의로 조정할 수 있습니다.

애플리케이션

통신, 전자, 야금, 항공, 컴퓨터, 탐지 및 기타 분야의 이러한 페이스트는 널리 사용되었습니다. 예: 후막 회로 등

후막 전극 페이스트는 후막 기술에 사용되는 최초의 전자 페이스트이며 후막 재료의 최대량이기도 합니다. 후막 하이브리드 회로에서 전극의 역할은 배선을 제공하고, 능동 부품과 각종 부품을 조립하고, 외부 리드의 용접 영역을 제공하는 것 등으로, 후막 회로를 제조하는 데 중요한 재료이며, 후막 회로 제조에 큰 영향을 미칩니다. 후막 하이브리드 집적회로의 신뢰성.

기술 과정

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